阿斯麦正在进行一系列激动人心的举措。在美股盘前交易中，全球领先的光刻机制造商阿斯麦（ASML）股价惊人上涨，一度达到4%的涨幅，显示出市场对其前景的乐观态度。此次股价飞涨的背后是阿斯麦与台积电、三星电子及英特尔达成的战略合作，旨在推进下一代高数值孔径（High NA）极紫外光刻（EUV）技术的应用。同时，阿斯麦也拉开了大规模扩产的序幕，宣布将在荷兰建设第二个产业园区，预计这个新园区的面积将与约50个欧洲足球场相当，能够容纳高达2万名员工。

根据9月8日的声明，阿斯麦将与其核心客户携手，生产最先进的光刻设备，以支持英伟达等公司的大型数据中心芯片设计。这一消息迅速引发市场反应，令阿斯麦的美国存托股票（ADR）在盘前交易中激增，截止北京时间21:00时，涨幅已达到3.81%。在公告中，阿斯麦明确表示已和台积电、三星电子、英特尔共同发力High NA技术的发展。值得一提的是，台积电计划从2030年起开始将High NA用于其先进制程的大规模生产，而三星电子则设定了2028年在DRAM生产中首度应用High NA的目标。此外，英特尔表示，目前已处理超过100万片整合High NA EUV技术的晶圆。

针对这次合作，三星电子表示，其目标是推动12英寸光掩模技术的发展，这将替代行业中已经使用多年的6英寸光掩模格式。而阿斯麦即将推出的下一代High NA EUV设备，可以实现更精细的芯片制造。阿斯麦透露，他们计划升级到更大尺寸的掩模，使新设备能够生产与当前最大规模数据中心芯片相当的芯片。这一举措将大大扩展新型High NA设备在大规模生产中的应用，预计到2031年将展示基于新掩模的试点生产线，2033年前正式实现该新技术的量产。 ued官网体育

阿斯麦的首席技术官Marco Pieters指出，如果能够顺利达成这一战略目标，整个行业的系统产能将有望提高40%。与此同时，SK海力士也在考虑是否加入这一技术联盟，以推动12英寸掩模的引入，并计划到2028年使High-NA EUV技术在DRAM领域实现大规模生产。

扩张计划同样显著，阿斯麦开始在荷兰建设新的产业园区，以前所未有的速度回应全球对人工智能产生的巨大需求。根据周二的公告，新园区位于埃因霍温，最终的占地面积巨大，初期工程预计在2029年完工，可容纳的员工人数令人瞩目，达到2万名。与此同时，三星电子在美国德州泰勒工厂的扩产计划也传来消息，预计在本月底开始部分试生产，所有预定产量已被提前预定完毕，这为其即将到来的满负荷运营奠定了坚实基础。

这一工厂在生产2纳米芯片的过程中将发挥核心作用，其投产不仅是三星与台积电竞争中的重要里程碑，也在众多科技巨头的支持下，显现出强劲的市场前景，特斯拉与博通等公司的订单不断涌入，确保了工厂的初期产能达到每月5万片，接近台积电的8万片水平。三星电子预计，今年2纳米芯片的订单量将比去年的两倍，快速推动晶圆代工业务的业绩提升。此外，泰勒工厂的二期建设也在紧锣密鼓地筹备，计划于今年年底开工，目标是在2030年实现量产。 ued官网体育

除了这些动向，全球半导体巨头也在加快步伐，部署更先进的2纳米制程。英特尔近期加大了对于未来2纳米和1.4纳米技术的投资，上个月还发行了200亿美元的新股，为其技术研发提供了新的资金支持。